(中央社記者韓婷婷台北6日電)手機過熱是一直以來都存在的問題,過去大部份廠商都以「降頻」來應付,但當降頻都難解時,不得不正視「熱」的問題,三星Galaxy S7已確定採用散熱導管,避免降頻卡頓問題。

新聞來源https://tw.news.yahoo.com/三星s7有了散熱管-手機不再卡卡-025657763--finance.html

消費者對手機規格的要求也越來越高,尤其在高階旗艦機種上,畫質的提升以及雙鏡頭、3D需求導致GPU(圖形處理器)運算大增,也加重了散熱的必要性;運算速度加快,所產生的熱就越大,好比一個人慢走跟快跑所產生的熱就有極大差異。過高的溫度除了會「燙手」、「當機」外,也會影響到壽命。

內容來自YAHOO新聞

全球手機市占率最大的三星今年的新機正式採用熱導管,對於熱導管散熱的新趨勢成形,相當具有代表性意義,除了代表市場對散熱的需求有增無減外,原本最大的瓶貸款頸「厚度問題」也獲得突破,在不影響手機厚度下,已有「容身之處」。1050306

其實,3年前就已經不斷傳出手機要採用導管的訊息,但是歷經3年拉鋸,在三星之前僅SONY及少數陸系品牌廠採用。

目前已正式供應三星微型熱導管的台廠有超眾、雙鴻及奇鋐,其中超眾及雙鴻3月份單月出貨量都有機會上看300萬支。

相信有些用戶會發現長時間玩遊戲、看電影或追劇時,有時會有卡頓的問題,甚至在錄影時突然跳掉,通常是手機過熱CPU(中央處理器)自動降頻的後果,一般人常常會誤以為是網路不穩定的問題,其實有可能是CPU過熱啟動的降頻機制。

打從去年高通驍龍810晶片(Qualcomm Snapdragon810)過熱問題頻傳,三星就已經開始陸續尋求台系散熱廠商送樣認證。原先市場預期三星S7的散熱模組只會使用在高通晶片解決方案的機種上,但三星內部評估後,無論是高通Snapdragon 820或是三星自家研發的Exynos8890晶片都全面採用新的熱導管模組,高過原先市場的預估。

智慧手機已是不少人的遊戲機,三星S7和S7 edge此次強化不少遊戲功能,為了降低過熱風險,將高階PC個人電腦或筆電個人信貸常見的熱導管水冷散熱系統,導入智慧手機,在最容易發熱的處理器和圖形處理器配置處,設置微型熱導管,透過水循環流動降溫。即使長時間的遊戲或高強度使用,也不必擔心處理器因為過熱而降頻。

房屋貸款在智慧型手機空間相當有限下,零件設計可說是「牽一髮而動全身」,要挪出空間擺放導管,就必需進行整機重新設計,工程相當浩大,通常都已到非不得已才會使用。

三星最新一代旗艦型智慧型手機Galaxy S7已在2016年2月21日發表,除揭露關鍵零組件規格外,也確定了搭載散熱模組(heat pipe),顯示出智慧型手機的相關晶片在高度整合下,對於散熱降溫的急迫需求。



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